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现如今,MLC闪存已经基本在消费级产品上绝迹,但是在不少行业产品上仍然时不时可以见到。威刚今天发布了全新的工业嵌入式移动SSD “IESU317”、U盘“IUFU33B”,就都采用了
电脑升级哪些部件会带来体验巨变?CPU从四核到八核、显卡从GTX到RTX光追、内存从8GB到16GB、电源从300W到500W,这些升级不可谓不大,但是对用户体验变化不大,顶多是量变,谈不上质变。 真正带
FMS 2019闪存峰会期间,东芝正式推出了XFMExpress标准,用于可移除PCIe NVMe存储设备,通俗地说可以把SSD做成类似存储卡的尺寸,同时依然保持高性能。 其实,BGA整合封装的单芯片迷你SSD已经发
2019年说起高性能SSD似乎可以选择的产品不少,但针对游戏开发的高性能SSD我想除了WD_BLACK SN750应该再无二家了。 WD_BLACK的这款SSD有标准本和加装了散热片的版本,今天我们先来快速了解下WD_
Marvell(美满电子)还真能玩,不但联合东芝为SSD带来了以太网访问能力,还让SSD变聪明了,要打造“计算存储”(Computational Storage),SSD不再只是扮演数据存储的角色,还要参与计算。Marvell正
2017年,Intel联合众多行业巨头提出了一种代号“Ruler”的全新形态SSD,专为高密度、高性能的服务器和数据中心打造,2018年初形成行业标准EDSFF,很快得到普遍采纳,各种衍生规格和创
固态存储持续蓬勃发展,更大容量、更高性能已经无法满足厂商们的追求,各种另类的SSD也是层出不穷。FMS 2019闪存峰会上,东芝和Marvell(美满电子)就联合展示了一种能直接上网的SSD。 其实在去年
随着AMD第三代锐龙3000处理器和X570主板带来新一代的PCIe 4.0,存储界因此又开启了新一轮的军备大赛了。 在第三代锐龙处理器刚发布不久,技嘉就同步发布了旗下首款PCIe 4.0固态硬盘产品,名为A
说起韩国巨头SK海力士,大家肯定都知道他家的NAND闪存、DRAM内存芯片,不过其实在早些年,SK海力士还做过零售SSD产品的,只不过一直没有什么突破,就悄悄退出了,专心经营上游芯片。 现在,SK海
一向以音频芯片、网络芯片闻名遐迩的“小螃蟹”Realtek这几年逐步开始在SSD主控领域布局,取得了一定成效,如今又迅速瞄准了新兴的PCIe 4.0,将在群联、慧荣之外提供一个新的选择,只是进度要慢
西数公司日前宣布推出Ultrastar Serv24 NVMe服务器,这是专为企业及数据中心设计的存储服务器,最多支持24个2.5寸NVMe硬盘,容量高达184TB,为此还可以配备最多24核至强处理器、256GB DDR4内存等
PCIe 4.0 SSD时代已经开启,不过PCIe 3.0仍然有很大的潜力可挖,尤其是在旗舰级产品上,大容量的PCIe 4.0 M.2 2280形态产品正越发丰富。 威刚今天就发布了新款XPG SX8200 Pro 2TB容量版本,该系
存储行业其实一直以来水都很深的,曾有一位上游端从事存储行业的朋友告诉我,“做存储的没一个是好人,包括我”。 这句话里的信息其实很多,今天就不展开说了,以后哪天有空心情好再
凭借先发优势,群联电子已然成为PCIe 4.0 SSD主控市场上的主宰,目前发布的PCIe 4.0 SSD都基于他家方案PS5016-E16,而且还在准备新款的PS5019-E19T、PS5018-E18,一时间风光无两。另一家主控大厂
作为国产闪存控制芯片的主要厂商之一,深圳市得一微电子(YEESTOR Microelectronics)近日携全系列产品,再次参加了FMS 2019闪存峰会,并首次公开了其移动SSD主控制器。 得一微的移动SSD主控有两
AMD正式发布代号Rome的第二代霄龙EPYC 7002系列处理器之后,三星立刻奉上大礼,宣布了自己的第一款PCIe 4.0 SSD PM1733。 三星早在去年秋天就预告了PM1733,并在二代霄龙发布会上进行了展示,它
对于固态硬盘相信大家都不会陌生,固态硬盘的优势也是特别的明显,固态硬盘毋庸置疑拥有超高的读写速度和稳定性。 在近些年,固态硬盘的发展极为迅速,渐渐的让人们熟悉了这个产品,而且对于购
迄今为止,已经有一大把厂商推出了PCIe 4.0 SSD,包括技嘉、影驰、海盗船、博帝、威刚等等,无一例外都是基于群联PS5016-E16主控,而且都是消费级产品。 随着AMD正式发布第二代霄龙,PCIe 4.0在
在日前开幕的2019 FMS国际闪存会议上,群联公司宣布再推出两款新一代PCIe 4.0主控——PS5019-E19T、PS5018-E18,与现有的PS5016-E16主控一起扩大PCIe 4.0硬盘阵营,同时降低了PCIe 4.
西部数据今天发布了全新的企业级SSD UltraStar DC SN640系列,提供2.5寸U.2、M.2 22110、EDSFF E1.L三种不同外形规格,其中EDSFF(企业与数据中心存储形态) E1.L是Intel领导制定的新规格,形如一
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